Projekte pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Ali Roshanghias aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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FOWLP: Advanced Wafer-Level packaging Pilot line: Fan Out Wafer Level Packaging
Roshanghias, A. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/10/23 → 30/09/26
Projekt: Forschung
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Nano4E: Integrated thermo-optically activated Nanosensors for environmental monitoring
Roshanghias, A. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/05/23 → 30/04/26
Projekt: Forschung
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PowerizeD: Digitalization of Power Electronic Applications within Key Technology Value Chains
Roshanghias, A. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/01/23 → 1/12/25
Projekt: Forschung
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ALL2GaN: Affordable smart GaN IC solutions as enabler of greener applications
Roshanghias, A. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/01/23 → 1/12/25
Projekt: Forschung
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All-in-Crystal: Entwicklung eines miniaturisierten, hochtemperaturtauglichen, passiv funkabfragbaren Surface Acoustic Wave Sensorelements
Roshanghias, A. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/02/22 → 31/01/25
Projekt: Forschung
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3D-Printed Assembly Including Micro-Optics for Efficient Direct Light Coupling
Khan, M. S., Shishkin, I., Roshanghias, A. & Tortschanoff, A., 15 Aug. 2025, 2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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From Lab to Fab: Bringing MEMS Vapor Cells Closer to Application
Bruckner, G., Roshanghias, A., Riedrich-Möller , J. & Groemer, T., 20 Sep. 2025, From Lab to Fab: Bringing MEMS Vapor Cells closer to Application. Band September. S. 11-18 7 S. 2Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Kapitel › Begutachtung
Open Access -
Integrated circuit for capacitive sensing in collaborative robotics
Sturm, J., Roshanghias, A. & Zangl, H., 6 Okt. 2025, in: e & i Elektrotechnik und Informationstechnik. S. 1-11Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
An Introduction to Wire-Bondless Discrete GaN Power Packages With Top-Side Cu Sinterconnects®
Ain, K. N., Zhang, G. Q., Rodrigues, A. D., Hasan, M. N., Holzmann, D., Geens, K., Chatterjee, U. & Roshanghias, A., 13 Sep. 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). S. 1-5 5 S. 10712025Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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Cu Sintering for Cu Pillar Bonding: A Comparative Study among Pressure-less, Pressure-assisted and Transient Liquid Phase sinter pastes
Rodrigues, A., Magnien, J., Brunner, R. & Roshanghias, A., 18 Nov. 2024, in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung