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Publikationen pro Jahr
2 Ergebnisse
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(aufsteigend)
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Abstract
Suchergebnisse
2023
Through-polymer-vias for electrical interconnection between multiple layers in printed electronics
Khan, S.
,
Anandan, N.
,
Zangl, H.
&
Kosel, J.
,
2 März 2023
.
Publikation
:
Konferenzbeitrag
›
Abstract
›
Begutachtung
2021
Two-Way Coupled Thermal-Electric Simulation of a Packaged Laserdiode using Reduced Order Models
Moldaschl, T.
,
Grosso, G.
,
Fuger, R.
&
Binder, A.
,
Okt. 2021
.
Publikation
:
Konferenzbeitrag
›
Abstract
›
Begutachtung
simulation
100%
semiconductor lasers
67%
quantum well lasers
49%
copper
31%
thermal simulation
30%