Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
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2023
Efficient Xe Filling of MEMS Vapor Cells Empowered by Customized Triple Stack Wafer Bond Processing
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A., Hübner, M., Zauner, M., Grosso, G., Andrianov, N., Khan, M., Grömer, T., Fuchs, T. & Binder, A., 29 Sep. 2023, in: ECS Transactions.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Printed wireless battery-free sensor tag for health monitoring of polymer composites
Rauter, L., Zikulnig, J., Moldaschl, T., Holzmann, D., Neumaier, L., Khalifa, M., Zangl, H., Faller, L-M. & Kosel, J., 18 Mai 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: IEEE Journal on Flexible Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2022
Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Hasan, M. N., Polom, T., Holzmann, D., Malagó, P., Binder, A. & Roshanghias, A., 25 Apr. 2022, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Light guidance film for bifacial photovoltaic modules
Zauner, M., Muehleisen, W., Holzmann, D., Baumgart, M., Oreski, G., Feldbacher, S., Feichtner, M., Nemitz, W., Leiner, C., Sommer, C. & Reil, F., Jän. 2022, in: Renewable Energy.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel
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2021
Light guidancefilm for bifacial photovoltaic modules
Zauner, M., Mühleisen, W., Holzmann, D., Baumgart, M., Oreski, G., Feldbacher, S., Feichtner, M., Nemitz, W., Leiner, C., Sommer, C. & Reil, F., 27 Sep. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: Renewable Energy. 2022, Volume 181Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Predictive Maintenance of Industrial Shredders: Efficient Operation through Real-Time Monitoring Using Statistical Machine Learning
Pittino, F., Holzmann, D., Sayar Chand, K., Moser, S., Pliessnig, S. & Arnold, T., 2021, in: International Journal of Mechanical and Industrial Engineering. 15, 12, S. 511 - 515Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Sinterconnects: All-Copper Top-Side Interconnects Based on Copper Sinter Paste for Power Module Packaging
Roshanghias, A., Malago, P., Kaczynski, J., Polom, T., Bardong, J., Holzmann, D., Malik, M-H., Ortner, M., Hirschl, C. & Binder, A., 13 Apr. 2021, in: Energies. 14, 8Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2020
Miniaturized On-Chip NFC Antenna versus Screen-Printed Antenna for the Flexible Disposable Sensor Strips
Kordzadeh, A., Holzmann, D., Binder, A., Moldaschl, T., Sturm, J. & Roshanghias, A., 28 Okt. 2020, in: IoT. 1, 2, S. 309-319 11 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Thermosonic fine-pitch flipchip bonding of silicon chips on screen printed paper and PET substrates
Roshanghias, A., Rodrigues, A. D. & Holzmann, D., Mai 2020, in: Microelectronic Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2019
A CMOS Compatible Pyroelectric Mid-Infrared Detector Based on Aluminium Nitride
Ranacher, C., Consani, C., Tortschanoff, A., Rauter, L., Holzmann, D., Fleury, C., Stocker, G., Fant, A., Schaunig, H., Irsigler, P., Grille, T. & Jakoby, B., 31 Mai 2019, in: Sensors.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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RFID-based Wireless Sensor Network for Semiconductor Manufacturing Equipment to enable Predictive Maintenance
Moldaschl, T., Travnik, A., Frank, A., Bardong, J., Cramer, H., Kastberger, H., Weitlaner, M., Jerne, M., Nazarov, A. & Hirschl, C., Apr. 2019, in: Proceedings of the 13th international conference on Smart Systems Integration.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel
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2018
High Frequency Optical Probe for BAW/SAW Devices
Chambon, H., Nicolay, P., Moldaschl, T., Zauner, M., Humbert, C., AminAwan, A., Schiek, M., Metzger, T. & Benjeddou, A., Okt. 2018, in: 2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS).Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel
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Impurity detection in polymer parts for the semiconductor manufacturing industry
Moldaschl, T., Arnold, T., Zauner, M., Meislitzer, S., Obersteiner, D., De Biasio, M., Steinbrener, J., Neumaier, L., Molzbichler, A., Cramer, H., Ottersböck, B., Oreski, G., Voronko, Y., Kraft, M. & Hirschl, C., 2018, in: Technisches Messen.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Nano-porous aluminum oxide membrane as filtration interface for optical gas sensor packaging
Ma, Y., Kaczynski, J., Ranacher, C., Roshanghias, A., Zauner, M. & Abasahl, B., 2018, in: Microelectronic Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2016
In-line determination of the degree of crosslinking of ethylene vinyl acetate in PV modules by Raman spectroscopy
Hirschl, C., Neumaier, L., Mühleisen, W., Zauner, M., Oreski, G., Eder, G. C., Seufzer, S., Berge, C., Rüland, E. & Kraft, M., 2016, in: Solar Energy Materials and Solar Cells.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2010
MOEMS Translatory Actuator Characterisation, Position Encoding and Closed-Loop Control
Lenzhofer, M., Tortschanoff, A., Frank, A., Sandner, T., Schenk, H., Kraft, M. & Kenda, A., 2010, in: Microsystem Technologies. 2010, 16(5), S. 901 - 907Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung