Architectures & Topologies (AT)

Approximating the Steady-State Temperature of 3D Electronic Systems with Convolutional Neural Networks
Stipsitz, M. & Sanchis-Alepuz, H., 14 Jän. 2022, in: Mathematical and Computational Applications.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

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Comparative Evaluation of ARCP and Three-Level TCM Soft-Switching Bridge-Legs for High-Frequency SiC Converter Systems
Langbauer, T., Miric, S., Haider, M., Huber, J. & Kolar, J. W., 19 Mai 2022, 2022 International Power Electronics Conference (IPEC-Himeji 2022- ECCE Asia). S. 1734-1741 8 S. 9806882
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
Tiny Power Box - Exploiting Multiport Series Resonant Topologies for Very High Power Density Onboard Chargers
Vollmaier, F., Langbauer, T., Pajnic, M., Connaughton, A. M., Konrad, W., Mentin, C. & Recepi, I., 10 Mai 2022, PCIM Europe 2022 - International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management. VDE Verlag GmbH, S. 1-9
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung

OVE Innovation Award
Langbauer, Thomas (Empfänger/-in), Vollmaier, Franz (Empfänger/-in), Connaughton, Alexander Michael (Empfänger/-in), Mentin, Christian (Empfänger/-in), Recepi, Ismail (Empfänger/-in), Matzick, Philip (Empfänger/-in), Aqeel, Sajid (Empfänger/-in), Konrad, Werner (Empfänger/-in), Krall, Rudolf (Empfänger/-in) & Adelbrecht, Lukas (Empfänger/-in), 17 Nov. 2022
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